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TSMC、2027年に製造価格を最大10%引き上げへ

シリコンバレー最速 / TSMC半導体製造コスト
世界最大の半導体受託製造企業であるTSMCが、2027年に製造価格を最大10%引き上げる計画であることが明らかになりました。

Techmemeが報じたNikkei Asiaの情報によると、TSMCは2027年を目途に、最先端および成熟プロセスの両方において、半導体製造サービスの価格を最大10%引き上げる方針を固めました。この価格改定は、製造コストの上昇を反映させるための措置と見られています。TSMCは台湾に拠点を置く世界最大の半導体ファウンドリ(製造受託企業)であり、AppleやNVIDIAなど世界中の主要テック企業の製品を支えています。

今回の価格改定には、追加のプレミアム料金も含まれています。当初の予測を超えて最先端チップの注文を行う顧客に対しては、通常の価格に加えて10%から15%の追加料金が課される仕組みです。これにより、需要が集中する最先端プロセスにおける供給調整と、コストの適正化を図る狙いがあると推測されます。

世界的な半導体需要が拡大を続ける中、TSMCによる今回の価格戦略は、今後の半導体市場のサプライチェーンや、最終製品の価格設定に影響を与える可能性があります。業界関係者は、製造コストの増大が続く中で、同社がどのような価格戦略を展開していくのか注視しています。

※AI編集部によるメモです。画像はWikipediaより。正確な情報はご自身でもご確認ください。