TSMCが開発中の「準EMIB」とは、Intel技術に対抗する理由

「AI TECH TIMES」編集部がお届けする最新ニュースです。世界最大の半導体受託製造企業であるTSMCが、社内で「準EMIB」と呼ぶ高度なAI半導体パッケージング技術を開発していることが明らかになりました。

この開発の背景には、Intelが展開するEmbedded Multi-die Interconnect Bridge技術が受注量を増やしているという現状があります。TSMCはこれに対抗するため、IntelのEMIB技術の一部を模倣したパッケージング技術を進めていると報じられています。

AI半導体の性能向上においてパッケージング技術の重要性はますます高まっています。今回の技術開発が今後の半導体市場やAI開発にどのような影響を与えるのか、引き続き動向が注目されます。